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J-GLOBAL ID:200903040374624544
フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004278933
Publication number (International publication number):2005128509
Application date: Sep. 27, 2004
Publication date: May. 19, 2005
Summary:
【解決手段】 フルオレン又はテトラヒドロスピロビインデン構造を有するノボラック樹脂を添加してなることを特徴とする下層膜形成材料。【効果】 本発明の下層膜形成材料は、必要により反射防止効果のある中間層と組み合わせることによって、200nm以上の膜厚で十分な反射防止効果を発揮できるだけの吸光係数を有し、基板加工に用いられるCF4/CHF3ガス及びCl2/BCl3系ガスエッチングの速度も通常のm-クレゾールノボラック樹脂よりも強固であり、高いエッチング耐性を有する。また、パターニング後のレジスト形状も良好である。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
フルオレン又はテトラヒドロスピロビインデン構造を有するノボラック樹脂を添加してなることを特徴とする下層膜形成材料。
IPC (3):
G03F7/11
, C08G10/00
, H01L21/027
FI (3):
G03F7/11 503
, C08G10/00
, H01L21/30 573
F-Term (20):
2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025DA34
, 2H025DA40
, 2H025FA41
, 4J033CA02
, 4J033CA11
, 4J033CA12
, 4J033CA22
, 4J033CA24
, 4J033CA29
, 4J033HA12
, 4J033HB10
, 5F046NA06
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (14)
-
米国特許第3536734号明細書
-
米国特許第6420088号明細書
-
高耐熱性放射線感応性レジスト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-174578
Applicant:クラリアントジャパン株式会社
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-198469
Applicant:株式会社東芝
-
反射防止膜形成組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-220429
Applicant:ジェイエスアール株式会社
-
反射防止膜形成組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-344388
Applicant:ジェイエスアール株式会社
-
ポジ型レジスト材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-294009
Applicant:日本電信電話株式会社
-
高分子シリコーン化合物、化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-029321
Applicant:信越化学工業株式会社
-
高分子シリコーン化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-227633
Applicant:信越化学工業株式会社
-
高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-159834
Applicant:信越化学工業株式会社
-
オルガノシリコンの側鎖を含むターポリマーおよびレリーフ構造を作成するためのその使用
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-208028
Applicant:オリン・マイクロエレクトロニツク・ケミカルズ・インコーポレイテツド
-
リソグラフィー用下地材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-244050
Applicant:東京応化工業株式会社
-
特公平7-69611号公報
-
米国特許第6506497号明細書
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Cited by examiner (6)
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ポジ型レジスト積層物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-331568
Applicant:富士写真フイルム株式会社
-
高耐熱性放射線感応性レジスト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-174578
Applicant:クラリアントジャパン株式会社
-
ハレーション止め組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-328816
Applicant:シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド
-
多層レジストパターン形成方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-093220
Applicant:株式会社東芝
-
パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-099365
Applicant:日本電信電話株式会社
-
特開平2-125611
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