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J-GLOBAL ID：200903040378010176

チツプ部品取付構造

Inventor： 松村 暢智
Applicant, Patent owner： 株式会社富士通ゼネラル
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991308882
Publication number (International publication number)：1993144879
Application date： Nov. 25, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】微細な接続パッドが片面に形成されているフリップチップ部品を表面実装する基板の正確な位置へ容易に載置し確実な溶融接続を行う。【構成】接続ランド6と導体パターン7の形成された第1のグリーンシート1と接続ランド6に合わせて貫通孔9を穿孔した第2のグリーンシート8とを重ね合わせて多層基板10とし、前記貫通孔9に半田ペースト12を充填すると共に、搭載するフリップチップ部品2のパッド3にバンプ11を形成し、該バンプ11の先端部を貫通孔9をガイドとして載置し、リフローして接続する。

Claim (excerpt)：

接続ランドと導体パターンが印刷形成された第1のグリーンシートと、実装するチップ部品の接続端子部に合わせて貫通孔を穿孔した第2のグリーンシートを重ね合わせて成形し、前記貫通孔に半田ペーストを充填し内部パターンと接続するようにすると共に、フリップチップ部品のパッドにバンプを形成し、該バンプの先端部を前記貫通孔に挿入するようにして接続することを特徴とするチップ部品取付構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46