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J-GLOBAL ID：200903040378969627

はんだ材料の分析方法

Inventor： 沖 充浩 ,  立部 哲也 ,  竹中 みゆき
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (3)： 松山 允之 ,  河西 祐一 ,  池上 徹真
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005253014
Publication number (International publication number)：2007064861
Application date： Sep. 01, 2005
Publication date： Mar. 15, 2007
Summary：

【課題】はんだ合金の構成元素含有量を迅速に定量する。【解決手段】錫と銀を含有するはんだ合金の構成元素含有量を定量分析する方法において、はんだ試料を硝酸により分解する工程と、その分解溶液中の構成元素を定量分析する工程を具備することを特徴とするはんだ合金の構成元素の定量方法。これによって、不溶性成分を生成することなくはんだ試料を分解可能であり、はんだ合金の構成元素を迅速かつ正確に定量することが可能となる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

錫と銀を少なくとも含有するはんだ材料の構成元素を分析する方法であって、 はんだ試料を硝酸により溶解する工程と、前記はんだ試料溶液中の元素を定量分析する工程を経ることを特徴とするはんだ材料の分析方法。

IPC (2)：

G01N 1/28 ,  G01N 33/00

FI (2)：

G01N1/28 X ,  G01N33/00 D

F-Term (10)：

2G052AA11 ,  2G052AD32 ,  2G052AD46 ,  2G052FD09 ,  2G052GA13 ,  2G052GA15 ,  2G052GA24 ,  2G052HA03 ,  2G052JA07 ,  2G052JA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• はんだ合金の組成分析方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-306911   Applicant：富士電機株式会社

Cited by examiner (3)

• 異方導電性接続体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-148261   Applicant：旭化成工業株式会社
• 半田成分のICP発光分析用試料の作製方法および半田成分のICP発光分析方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-062971   Applicant：住友電装株式会社
• すず-銀-銅はんだ合金の形成方法並びに当該合金を使用する鉛フリーバンプおよび半導体素子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-150620   Applicant：株式会社荏原製作所

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Determination of Tin in Copper Alloys and Soiders by Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spec