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J-GLOBAL ID：200903040381996708
多層印刷回路板の製造方法及びその製品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宇井 正一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993089713
Publication number (International publication number)：1994090084
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：
【要約】【目的】 工程の少ない多層印刷回路板の製造方法を提供する。【構成】 光像形成性組成物として、重合性アクリレートモノマー、アクリルもしくはメタクリル酸とエポキシ樹脂の反応により形成されるオリゴマー、感光性、遊離基発生開始剤、硬化性エポキシ樹脂、硬化剤、及び架橋剤を含む組成物を用いる。この組成物の露光及び現像後、板上の金属層をエッチングし、得られるフォトレジストを回路トレース上に残す。フォトレジストをプラス内で重ね、熱及び圧力を加え、内層の隙間の隙間を満たす。
Claim (excerpt)：
(A) 各々が誘電基板を含みかつその上に少なくとも1つの金属層を有する多数の内層板を提供すること、(B) 硬化し硬質、永久的、誘電材料を形成でき、かつ(a) 約10〜約40重量%の重合性アクリレートモノマー(b) エポキシ樹脂とアクリルもしくはメタクリル酸の反応により形成される約5〜約35重量%のオリゴマー(c) アクリルモノマーとオリゴマーの重合用の感光性、遊離基発生開始剤(d) 硬化性エポキシ樹脂(e) エポキシ樹脂用硬化剤(f) ヒドロキシル基と反応性の0〜約15重量%の架橋剤を含む、ここで上記重量%は成分(a)〜(f)の総重量を基準とする、光像形成性組成物の層を前記金属層の各々に塗布すること、(C) 前記光像形成性材料の層の各々をパターン化した化学線に露光すること、(D) 前記露光された層を現像し、露光されたもしくは露光されていない部分を除去し、前記金属層上の前記光像形成性組成物の露光されていないもしくは露光された部分を残すこと、(E) 前記内層板の前記金属層をエッチングし、前記光像形成性組成物層部分が除去される前記金属層の部分を除去すること、(F) 前記エッチングした金属層から前記光像形成性組成物の残っている部分を除去しないで、前記内層板を重ね、前記光像形成性組成物が最初内層板の間の隙間を少なくとも一部充填し次いで硬化し、隣接内層の回路部品を分離する硬質、永久的、誘電層を形成するように前記板に熱及び圧力を加えることを含む、多層印刷回路板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/46
, G03F 7/027 502
, G03F 7/027 515
, G03F 7/26 521
, H05K 3/06
