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J-GLOBAL ID：200903040398124550

弾性表面波デバイスとその製造方法

Inventor： 棚次 英次
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000110268
Publication number (International publication number)：2001298342
Application date： Apr. 12, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 大型化すること無く、熱応力によるバンプの接続電極からの剥離を防止できる弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 内部底面に外部接続用電極17を有するパッケージ16と、このパッケージ16内に収納した弾性表面波素子10と、パッケージ16の開口部を封止したリッド18とを備え、弾性表面波素子10と外部接続用電極17とを第1及び第2のバンプ14,15を介して電気的に接続したものである。

Claim (excerpt)：

内部底面に外部接続用電極を有するパッケージと、このパッケージ内に収納した弾性表面波素子と、前記パッケージの開口部を封止したリッドとを備え、前記弾性表面波素子と外部接続用電極とをバンプを介して電気的に接続すると共に、前記バンプは少なくとも二段構造とした弾性表面波デバイス。

IPC (5)：

H03H 9/145 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (6)：

H03H 9/145 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 G

F-Term (8)：

5F044KK16 ,  5F044QQ02 ,  5J097AA24 ,  5J097AA34 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10