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J-GLOBAL ID：200903040406708273
シールド付リードレスパツケージ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
大塚 学 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991085863
Publication number (International publication number)：1993090438
Application date： Mar. 27, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ベアチップを収容して面実装するためのリードレスパッケージに電磁シールド機能をもたせ、かつ、経済的なドリップコート法による保護モールドによっても自動機械により面実装することのできるパッケージを提供する。【構成】 絶縁成形材料により成形された有底無蓋の箱形パッケージの、半導体ベアチップを収容する凹部の内部に段差を設け、パッケージの外側表面の底面の全面と全側面の上縁部分までの全面にシールド導体を付着させるとともに、開口部頂面から内部段差の上面まで連続して並行する複数の配線導体を付着させその1つをシールド導体と連接させたことを特徴とする。【効果】 上記パッケージの凹部に半導体チップを実装してドリップモールドした後、上下を逆さにして回路基板に面実装することにより十分なシールド効果が得られる。
Claim (excerpt)：
絶縁成形材料により有底無蓋の箱形で内部に半導体チップを収容するための容積を有し縦断面形状が内部段付き凹形状に成形されたパッケージ本体の表面に、該パッケージ本体の外側の表面のうち底面の全面と該底面に連続して外側壁面の上縁部分まで付着された電磁シールドのためのシールド導体と、前記パッケージ本体の上部開口面の周囲の頂面から外側壁面の上縁部までと内壁面を経て前記内部段付き部分の上面までとにわたって連続して付着された並行する複数の配線導体とが配置され、該複数の配線導体のうち少なくとも1つは接地配線導体として前記シールド導体と連接しているように構成されたシールド付リードレスパッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/14 X
