Pat

J-GLOBAL ID：200903040442540630

半導体用接着テープ

Inventor： 清 章訓 ,  塚本 美和 ,  塩澤 卓士 ,  青木 庄司 ,  成嶋 均 ,  大石 忠弘
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 竹内 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993044416
Publication number (International publication number)：1994236906
Application date： Feb. 10, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：

【要約】【目的】 接着剤の高温時における転化、劣化を防止し、ボンディング特性に優れたTAB用テープ及び従来実装し難かったTAB用テープのトランスファーモルト実装、ワイヤーボンディング実装を可能にした半導体用接着テープを提供する。【構成】 絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層の20°C〜300°Cにおける硬化後のヤング率が4×108 dyne/cm2 以上を有する半導体用接着テープ。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなる半導体用接着テープにおいて、該接着剤層の20°C〜300°Cにおける硬化後のヤング率が4×108 dyne/cm2 以上であることを特徴とする半導体用接着テープ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平2-091177