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J-GLOBAL ID：200903040463996587

陽極酸化方法および装置

Inventor： 高野 径朗
Applicant, Patent owner： シグマメルテック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992136255
Publication number (International publication number)：1993306495
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁性基板上の金属薄膜を陽極酸化法により生産性よく良質の絶縁膜を形成する方法と装置を提供する。【構成】 リミット電圧機能12を備えた定電流電源10と該定電流電源10の電流を設定する手段11と電極間のリミット電圧を設定する手段12と陽極酸化槽13と前記金属薄膜18に接続するプローブ17と陰極16とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上に形成された金属膜を電解液に浸漬して陽極酸化する方法において、電極間の電流を段階的または連続的に増加して陽極酸化するようになしたことを特徴とする陽極酸化方法。

IPC (3)：

C25D 11/04 101 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/316