チップコンデンサとその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣澤勲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998048896
Publication number (International publication number)：1999233375
Application date： Feb. 12, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】強誘電体膜を簡単な構成で比較的低温で積層することができ、品質も良好なチップコンデンサとその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性の基板10の表面に所定の下部電極12が形成され、この下部電極12の表面にチタン膜14を備える。チタン膜14の表面に電気化学的に形成された結晶性の強誘電体膜16を備え、強誘電体膜16を挟んで下部電極12と対向した上部電極18を設ける。下部電極12と上部電極18は、各々基板10の各端部に設けられた導電性樹脂22による端部電極24に各々接続されている。

Claim (excerpt)：

絶縁性の基板の表面に所定の下部電極が形成され、この下部電極の表面にチタン膜が設けられ、このチタン膜の表面に電気化学的に形成された強誘電体膜を備え、この強誘電体膜を挟んで上記下部電極と対向した上部電極が設けられたチップコンデンサ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-134804
容量装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-044468 Applicant：松下電子工業株式会社
複合酸化物薄膜の製造方法及びその方法で得られる複合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-084896 Applicant：東海ゴム工業株式会社

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