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J-GLOBAL ID：200903040505839932
マルチチップモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992034002
Publication number (International publication number)：1993206320
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 複数の半導体チップを搭載したマルチチップモジュールの放熱性を改善し、かつそのコストダウンを図る。【構成】 第一の電気配線基板7と、これに搭載された半導体チップ2とが樹脂1により封止され、かつ少なくとも一部の半導体チップ2上にはヒートシンク4が高熱伝導性接着剤3により直接に取り付けられている。このため、キャップが不要となり、半導体チップ2の熱がヒートシンク4或いは樹脂1を介して第一の電気配線基板7に伝達され易くなり、放熱性が改善される。
Claim (excerpt)：
複数の半導体チップを第一の電気配線基板に搭載し、この第一の電気配線基板を第二の電気配線基板に搭載するとともに、前記半導体チップ上にヒートシンクを配設してなるマルチチップモジュールにおいて、前記複数の半導体チップと第一の電気配線基板は樹脂により封止され、かつ少なくとも一部の半導体チップ上にはヒートシンクが直接に取り付けられていることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/36
