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J-GLOBAL ID：200903040531553095
回路基板検査用アダプター装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大井 正彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992253528
Publication number (International publication number)：1994082531
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路基板の被検査電極が、電極ピッチが微小で、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することができる回路基板検査用アダプター装置を提供すること。【構成】 アダプター装置は、下面に格子状端子電極を有し、表面に被検査電極に対応する接続用電極を有する、2層以上の層内配線部が形成された配線層部分を有するアダプター本体と、これに一体の異方導電性コネクター層とよりなる。製造方法は、基板に端子電極と第1配線部を形成する工程、基板上に放射線硬化樹脂による第1絶縁層、その上面に第1配線部に接続された第2配線部を形成する工程、第1絶縁層上に放射線硬化樹脂による第2絶縁層、その上面に第2配線部に接続された接続用電極を形成する工程よりなるアダプター本体形成プロセスと、異方導電性コネクター層を一体的に設けるプロセスとを有する。
Claim (excerpt)：
検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板検査用アダプター装置であって、基板および基板の上面に設けられた配線層部分を有するアダプター本体と、このアダプター本体の配線層部分の表面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、前記アダプター本体の配線層部分の表面には、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配置された接続用電極が形成されると共に、基板の下面に格子点上に配置された端子電極が形成され、前記配線層部分には、接続用電極と端子電極とを電気的に接続するための2層以上の層内配線部が形成されていることを特徴とする回路基板検査用アダプター装置。
IPC (3)：
G01R 31/28
, H01R 11/01
, H05K 3/00
