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J-GLOBAL ID：200903040541223115

マイクロ光学素子成形用金型

Inventor： 山崎 正明
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 古谷 史旺 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998049574
Publication number (International publication number)：1999248907
Application date： Mar. 02, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、マイクロ光学素子を成形するためのマイクロ光学素子成形用金型に関し、素子用圧痕の近傍に皺の発生のないマイクロ光学素子成形用金型を提供することを目的とする。【解決手段】 金型本体のキャビティ面に、マイクロ光学素子を成形するための多数の素子用圧痕を形成してなるマイクロ光学素子成形用金型において、前記キャビティ面の表面のビッカース硬度を、500Hv以上の硬度にしてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

金型本体のキャビティ面に、マイクロ光学素子を成形するための多数の素子用圧痕を形成してなるマイクロ光学素子成形用金型において、前記キャビティ面の表面のビッカース硬度を、500Hv以上の硬度にしてなることを特徴とするマイクロ光学素子成形用金型。

IPC (3)：

G02B 3/00 ,  B29C 33/38 ,  B29D 11/00

FI (3)：

G02B 3/00 Z ,  B29C 33/38 ,  B29D 11/00