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J-GLOBAL ID：200903040544149692

半導体チップの製造方法

Inventor： 北村 政彦 ,  矢嶋 興一 ,  木村 祐輔 ,  田渕 智隆
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (2)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2002011941
Publication number (International publication number)：WO2003049164
Application date： Nov. 15, 2002
Publication date： Jun. 12, 2003
Summary：

外的要因によって粘着力が低下する粘着層を有する粘着テープ10を介在させて板状物支持部材に半導体ウェーハの表面を貼着し、その状態で半導体ウェーハの裏面を研削し、研削後の半導体ウェーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共にダイシングテープの外周をダイシングフレームで支持し、粘着層に外的要因を作用させて粘着層の粘着力を低下させることにより、半導体ウェーハまたは半導体チップを損傷させずに板状物支持部材と粘着テープとを取り外すことができる。

Claim (excerpt)：

ストリートによって区画されて複数の半導体チップが表面に形成された半導体ウェーハを個々の半導体チップに分割する半導体チップの製造方法であって、 外的要因によって貼着力が低下する貼着層を介在させて板状物支持部材に半導体ウェーハの表面を貼着する板状物支持部材一体化工程と、 該板状物支持部材と一体となった半導体ウェーハを研削装置のチャックテーブルに載置し該半導体ウェーハの裏面を研削する研削工程と、 該板状物支持部材と一体となっている研削後の半導体ウェーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に該ダイシングテープの外周をダイシングフレームで支持するテープ貼着工程と、 該テープ貼着工程の前または後に該貼着層に該外的要因を作用させて該貼着層の貼着力を低下させ、該テープ貼着工程の後に該半導体ウェーハの表面から該板状物支持部材と該貼着層とを取り外す貼り替え工程と、 該ダイシングテープを介して該ダイシングフレームと一体となった半導体ウェーハをダイシング装置のチャックテーブルに載置し、該ストリートで分離して個々の半導体チップに分割するダイシング工程とから構成される半導体チップの製造方法。

IPC (2)：

H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (3)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 M