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J-GLOBAL ID：200903040566566955

ウェハ用真空チャック

Inventor： 吉富 靖樹 ,  寺尾 公一
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997030567
Publication number (International publication number)：1998229115
Application date： Feb. 14, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 機械加工によって容易に製作することができ、蓄熱が起こりやすい用途においてもウェハの平坦度を高精度に保つことができ、異物の付着が少ないウェハ用真空チャックを提供する。【解決手段】 真空源に接続してウェハを吸引保持するためのウェハ用真空チャック11は、ウェハを保持すべき側の表面にSiC、TiC、TiN等の導電性材料からなる被覆層が設けられた窒化アルミニウムセラミックスからなっている。

Claim (excerpt)：

真空源に接続してウェハを吸引保持するためのウェハ用真空チャックであって、ウェハを保持すべき側の表面に導電性材料の被覆層が設けられた窒化アルミニウムセラミックスからなることを特徴とする、ウェハ用真空チャック。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08

FI (2)：

H01L 21/68 P ,  B23Q 3/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-035827
  
• 多孔質セラミック体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-041624   Applicant：京セラ株式会社