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J-GLOBAL ID：200903040568318177

モールド方法およびモールド装置

Inventor： 高津 健司 ,  中西 正樹 ,  清水 猛 ,  中嶋 寛
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995101833
Publication number (International publication number)：1996294919
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 成形部に気泡やヒケ等を生じさせない。エアーベントやエジェクタピンを廃止した簡素な構造のモールド装置の提供。【構成】 少なくとも下金型または上金型に樹脂圧入部内の空気を金型外に案内する2段構造の通気部を設ける。通気部は多孔質体となり、下金型内または上金型内に設けられるベース通気部と、前記ベース通気部の表面に位置し前記溶融樹脂に接触する表面通気部とからなる。表面通気部はベース通気部の空気通気孔よりも空気通気孔が小さく交換可能になっている。表面通気部は上・下金型のパーティング面に沿って張られる伸縮自在の多孔質フィルムを変形させることによって形成される。前記通気部には吸引手段と、加圧気体供給手段を有する。

Claim (excerpt)：

下金型に上金型を重ねた状態で形成される樹脂圧入部に溶融樹脂を圧入して成形品を製造するモールド方法であって、樹脂圧入時少なくとも前記下金型または上金型に設けられたベース通気部と、前記ベース通気部の表面に位置し前記溶融樹脂に接触する表面通気部とからなる2段構造の通気部を通して前記樹脂圧入部内の空気を金型外に放出しながらモールドを行うことを特徴とするモールド方法。

IPC (4)：

B29C 33/10 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/46 ,  B29C 45/02

FI (4)：

B29C 33/10 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/46 ,  B29C 45/02