Pat

J-GLOBAL ID：200903040583869392

回路装置

Inventor： 植村 浩樹 ,  中元 安弘 ,  藤井 靖人 ,  田中 省悟 ,  西野 智雄
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 小野 由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992230185
Publication number (International publication number)：1994077682
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 マイグレーションにより発生する回路の動作不良を防止すること。【構成】 この回路装置は、基板本体2と、基板本体2が内部に収納されたシールドケース3と、基板本体2の表面に形成されシールドケース3と非導通の1対の電極パッド8と、1対の電極パッド8の間に接続された抵抗体7と、抵抗体7と電極パッド8とを覆うガラス層9とを備えており、ガラス層9は電極パッド8の全面を覆っている。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板と、前記絶縁性基板を内部に収納するシールドケースと、前記絶縁性基板の表面に形成され前記シールドケースと非導通の1対の電極パッドと、前記1対の電極パッドの間に接続された抵抗体と、前記抵抗体と前記電極パッドとを覆う絶縁層とを備え、前記絶縁層は前記電極パッドの全面を覆っている、回路装置。

IPC (4)：

H05K 9/00 ,  H01C 7/00 ,  H01R 33/00 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平3-225801
  
• 特開昭62-105403
  
• 特開平4-326701
  
• 高周波SMDモジユール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189173   Applicant：テイーデイーケイ株式会社
• 特開平3-062595