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J-GLOBAL ID：200903040601340914

半導体パッケージおよび、それの製造方法および、それを実装した回路ボードと電子機器

Inventor： 有馬 英夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994206573
Publication number (International publication number)：1996078572
Application date： Aug. 31, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】部品点数が少なく低コストで、他の電子部品と同時にリフローできる実装が容易なBGAタイプの半導体パッケージを提供する。【構成】半導体チップ1を内蔵し、半導体チップ1と電気的に接続された基板接続用端子4によって、実装基板10に接続される半導体パッケージ13において、上面には半導体チップ1がチップ接続用端子2を介して配設され、下面には、上面の半導体チップ1搭載領域以外の領域と対向する領域に、基板接続用端子4が配設された配線板3と、少なくともチップ接続用端子2と配線板3上面を被覆する樹脂層15からなり、配線板3上面には、基板接続用端子4と対向する位置に、各々基板接続用端子4と電気的に接続された上面側端子19が配設され、樹脂層15は上面側端子19を露出させる開口部16を有する。

Claim (excerpt)：

半導体チップを内蔵し、半導体チップと電気的に接続された基板接続用端子によって、実装基板に接続される半導体パッケージにおいて、上面には半導体チップがチップ接続用端子を介して配設され、下面には、上面の半導体チップ搭載領域以外の領域と対向する領域に、基板接続用端子が配設された配線板と、少なくともチップ接続用端子と配線板上面とを被覆する樹脂層とを有してなり、配線板上面には、基板接続用端子と対向する位置に、各々基板接続用端子と電気的に接続された上面側端子が配設されると共に、樹脂層は上面側端子を露出させる開口部を有してハニカム構造を形成して成る半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Z