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J-GLOBAL ID：200903040633557362

電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法

Inventor： 山口 洋
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995124583
Publication number (International publication number)：1996298392
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 公害の発生を伴わず、低温施工が可能で、また異種金属接触を招くことがなく、しかも充分なシールド特性が得られる電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法を提供する。【構成】 ビスマス50〜63wt%、スズ37〜50wt%、亜鉛0〜6wt%および随伴不純物からなる半田用合金を金属箔テープにめっきしてなる電磁波シールド用半田付金属箔テープ。

Claim (excerpt)：

ビスマス50〜63wt%、スズ37〜50wt%および随伴不純物からなる半田用合金を金属箔テープにめっきしてなる電磁波シールド用半田付金属箔テープ。

IPC (6)：

H05K 9/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  G21F 1/08

FI (7)：

H05K 9/00 N ,  H05K 9/00 W ,  B23K 1/00 330 Z ,  B23K 35/22 310 D ,  B23K 35/26 310 C ,  B23K 35/363 K ,  G21F 1/08