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J-GLOBAL ID：200903040642501418

半導体装置

Inventor： 新沢 正治 ,  御田 護 ,  熊倉 豊彦 ,  村上 元 ,  岡部 則夫
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996162594
Publication number (International publication number)：1998012760
Application date： Jun. 24, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 パッケージ内の部品点数が多く、また製造方法が複雑なため、部材コスト及びパッケージの組立費が高くなる。又、パッケージ内の配線長が長くなるため、実効インダクタンスが大きくなり、高速伝送性が劣る、信頼性が低下する等の問題がある。【解決手段】 樹脂基板101に対し、ボール状の端子用金属導体102が厚み方向に貫通するようにして埋設されている。半導体チップ104は樹脂基板101上の中央部に接着剤103により貼着される。半導体チップ104の電極パッドと端子用金属導体102間はボンディングワイヤ105で接続され、ボンディング部を覆うようにモールド樹脂106が施される。

Claim (excerpt)：

樹脂基板上に半導体チップを搭載し、前記半導体チップの電極パッドと前記樹脂基板上の入出力端子間をボンディングワイヤで接続する構造の半導体装置において、前記入出力端子の各々はボール状の独立した金属導体であり、その上下面が露出するようにして前記樹脂基板内に埋設したことを特徴とする半導体装置。

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W