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J-GLOBAL ID:200903040659251202
希土類系ボンド磁石用組成物、希土類系ボンド磁石およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000019464
Publication number (International publication number):2001206926
Application date: Jan. 28, 2000
Publication date: Jul. 31, 2001
Summary:
【要約】【課題】 従来の成形性、磁気特性、機械的強度、耐熱性、耐食性等を損なわずに、低温硬化可能で、且つ高い流動性、金型への充填性を有する希土類系ボンド磁石、このような磁石を得ることができる希土類系ボンド磁石用組成物および希土類系ボンド磁石の製造方法を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ化合物中のエポキシ基の50%以上100%未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、(B)熱重合開始剤、および(C)希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ化合物中のエポキシ基の50%以上100%未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、(B)熱重合開始剤、および(C)希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (12):
4J027AE03
, 4J027CA12
, 4J027CA14
, 4J027CB03
, 4J027CC02
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036CA08
, 4J036CA21
, 4J036DB29
, 4J036FA02
, 4J036JA15
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