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J-GLOBAL ID：200903040659455584

BGAパッケージ用ソケットおよびその組み立て方法

Inventor： 高木 亮一 ,  野田 寛 ,  兵三 正彦 ,  垣内 裕隆
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995084082
Publication number (International publication number)：1996288036
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高速動作する半導体集積回路の特性試験において、半導体集積回路を安定に機能させることができるとともに、BGAパッケージの半田ボールの変形を伴わないBGAパッケージ用ソケットを得る。【構成】 弾力性を有する絶縁性のシート10の一方の主面側から、BGAパッケージの特性試験に際して半田ボールに接触する半田ボール接触用コンタクタ20が垂直に挿入され、他方の主面側からテストボードとの電気的接続を行う電極接触用コンタクタ30が斜めに挿入されている。【効果】 半田ボールに加わる圧力が減殺され、テスト時に半田ボールが損傷することが防止されるとともに、インダクタンスを低減することができ、高速動作する半導体集積回路の特性試験において、半導体集積回路を安定に機能させることができるBGAパッケージ用ソケットが得られる。

Claim (excerpt)：

弾力性を有する絶縁板と、その一方の端面にBGAパッケージの半田ボールが接触する半田ボール接触用コンタクタと、その一方の端面が略球形で前記BGAパッケージの試験装置の電極板に接触する電極接触用コンタクタとを備え、前記半田ボール接触用コンタクタは、その他方の端面側が前記絶縁板の一方の主面内に垂直に挿入され、前記電極接触用コンタクタは、その他方の端面側が前記絶縁板の他方の主面内に斜めに挿入され、その側面が前記半田ボール接触用コンタクタの他方の端面に接触していることを特徴とするBGAパッケージ用ソケット。

IPC (5)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 43/00

FI (5)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 G ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 K ,  H01R 43/00 B