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J-GLOBAL ID：200903040671672906

COG実装品および接続材料

Inventor：
武市 元秀

About 武市 元秀

, 
藤平 博之

About 藤平 博之


Applicant, Patent owner：
ソニーケミカル株式会社

About ソニーケミカル株式会社


Agent (1)： 柳原 成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999261096
Publication number (International publication number)：2001085083
Application date： Sep. 14, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 接着強度を大きくしても界面への応力集中を少なくでき、薄型のガラス基板を用いる場合でも、反り等の変形を小さくすることができ、しかも優れた接着強度と電気的接続性を有するCOG実装品および接続材料を得る。【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分6および導電性粒子7を含み、硬化後の25°Cにおける引張伸び率が5%以上である接続材料5を介してガラス基板1に半導体チップ3を直接接続したCOG実装品。
Claim (excerpt)：
ガラス基板に半導体チップを直接接続したCOG実装品用の接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分および導電性粒子を含み、硬化後の25°Cにおける引張伸び率が5%以上であるCOG実装品用接続材料。
IPC (5)：
H01R 11/01 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  G09F 9/00 348 ,  H01R 4/04
FI (5)：
H01R 11/01 H ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  G09F 9/00 348 C ,  H01R 4/04
F-Term (48)：
4J040CA012 ,  4J040CA052 ,  4J040CA072 ,  4J040CA082 ,  4J040CA102 ,  4J040CA152 ,  4J040DF041 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040JA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA03 ,  4J040LA06 ,  4J040MA05 ,  4J040MB05 ,  4J040NA17 ,  4J040NA20 ,  5E085BB18 ,  5E085BB19 ,  5E085BB28 ,  5E085BB30 ,  5E085CC01 ,  5E085DD06 ,  5E085EE34 ,  5E085HH29 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ35 ,  5E085JJ50 ,  5G435AA07 ,  5G435EE42
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 回路の接続方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-055800   Applicant：日立化成工業株式会社
  • 異方導電フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-330150   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭63-237372
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