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J-GLOBAL ID：200903040683881101

難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板

Inventor： 上田 陽一 ,  神尾 邦政 ,  遠藤 康博 ,  柴田 充弘 ,  金川 修一
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992259283
Publication number (International publication number)：1994106676
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】高速演算処理用の多層プリント配線板に適した難燃性エポキシ樹脂積層板を提供する。【構成】一般式化1【化1】(nは1〜10の数、R、R’は少なくとも一方が炭素数2〜10のアルキル基、P、Qはそれぞれ独立に、少なくともその1つが炭素数4〜10のアルキル基等、i、jは1〜4の整数)で表されるエポキシ化合物と含ハロゲンビスフェノール化合物および含ハロゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテルを反応させて得られるエポキシ樹脂を用いることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板。

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式化1【化1】(式中、nは平均繰り返し単位数を表し、0〜10の値をとる。R、R’はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基を示すが、少なくとも一方は、炭素数2〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基である。P,Qはそれぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1〜10のアルキル基または炭素数5〜7のシクロアルキル基であり、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。i、jはそれぞれ独立に、1〜4の整数値をとる。)で表されるエポキシ化合物と、(B)下記一般式化2【化2】(式中、Aは、炭素数1〜20の2価の有機基を示す。X、X’はそれぞれ独立に、少なくとも1つはハロゲン原子であって、その他は炭素数1〜10のアルキル基またはシクロアルキル基であってもよく、X、X’は互いに同一であっても異なっていてもよい。k,lはそれぞれ独立に、1〜4の整数値をとる。)で表される含ハロゲンビスフェノール化合物と、(C)下記一般式化3【化3】(式中、Bは、炭素数1〜20の2価の有機基を示す。Y、Y’はそれぞれ独立に、少なくとも1つはハロゲン原子であって、その他は炭素数1〜10のアルキル基またはシクロアルキル基であってもよく、Y、Y’は互いに同一であっても異なっていてもよい。m,nはそれぞれ独立に、1〜4の整数値をとる。)で表される含ハロゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテルを反応させて得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなる難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板。

IPC (4)：

B32B 15/08 ,  C08G 59/14 NHE ,  C08G 59/30 NHR ,  H05K 1/03