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J-GLOBAL ID:200903040711813656

多孔質炭素材料の製造方法、多孔質炭素材料およびこれを用いた電気二重層キャパシタ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000384054
Publication number (International publication number):2001287906
Application date: Dec. 18, 2000
Publication date: Oct. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】充填密度および単位体積当たりの静電容量の大きく、エネルギー密度の高い電気二重層キャパシタ用多孔質炭素材料を少ない薬品使用量で、かつ高い歩留まりで量産化しうる多孔質炭素材料の製造方法の提供。【解決手段】ソフトカーボン系炭素材料を、鉄イオン、コバルトイオン、マンガンイオンおよびニッケルイオンの内から選ばれる少なくとも一種の金属イオン、および/またはカルボン酸イオンの存在下にアルカリ賦活して多孔質炭素材料を得る。
Claim (excerpt):
ソフトカーボン系炭素材料を、鉄イオン、コバルトイオン、マンガンイオンおよびニッケルイオンの内から選ばれる少なくとも一種の金属イオン、および/またはカルボン酸イオンの存在下にアルカリ賦活する多孔質炭素材料の製造方法。
IPC (3):
C01B 31/12 ,  C04B 35/52 ,  H01G 9/058
FI (3):
C01B 31/12 ,  C04B 35/52 C ,  H01G 9/00 301 A
F-Term (7):
4G032AA08 ,  4G032AA41 ,  4G032AA45 ,  4G032BA05 ,  4G046HB01 ,  4G046HB07 ,  4G046HC03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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