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J-GLOBAL ID：200903040718970544

半導体基板研磨用パッドと研磨方法

Inventor： 吉澤 康 ,  多 久智
Applicant, Patent owner： 日本ミクロコーティング株式会社
Agent (2)： 竹内 澄夫 ,  堀 明▲ひこ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002302482
Publication number (International publication number)：2004140130
Application date： Oct. 17, 2002
Publication date： May. 13, 2004
Summary：

【課題】半導体基板の化学機械研磨において、工程数を増加させることなく、スクラッチのない研磨面を与える研磨パッド及び研磨方法を提供する。【解決手段】半導体基板表面を化学機械研磨するための研磨パッド1は、エンボス加工により形成された凹条の溝4を有する。研磨パッド1は連続気泡樹脂から成る。凹条の溝4は、格子縞、蜂の巣、小円、同心円若しくはスパイラルまたはそれらの組み合わせのような規則性のある模様を有する。エンボス加工により形成された凹条の溝4を有する研磨パッド1を用いて半導体ウエハ表面を化学機械研磨する方法は、半導体基板及び研磨パッド1との間に相対運動を生じさせる工程と、半導体基板表面を研磨パッド1に接触させる工程と、から成る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

半導体基板表面を化学機械研磨するための研磨パッドであって、研磨面に凹条の溝を有することを特徴とする、研磨パッド。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17