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J-GLOBAL ID：200903040721542855

ウエハ移載用治具

Inventor： 山崎 拓 ,  森谷 正孝 ,  土川 千尋 ,  吉田 真史 ,  藤原 馨 ,  松尾 剛伸 ,  後藤 正幸
Applicant, Patent owner： 東芝セラミックス株式会社 ,  東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 泉 克文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993005090
Publication number (International publication number)：1994224281
Application date： Jan. 14, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 使用中に発生するパーティクル量を低減させる。【構成】 複数の孔を有する治具本体11と、その治具本体11の孔に頭部を上方に突出させて嵌合された複数のピン状のウェーハ支持体12を設ける。ウェーハ支持体12の少なくともウェーハWと接触する箇所を、CVD-SiCまたはCVD-Si3N4からなる膜14で被覆する。ウェーハWは、ウェーハ支持体12の頭部に設けた載置面12d上に載置し、その頭部に設けた係合面12cに係合して治具本体11から浮かせて支持できるようにする。【効果】 使用中に発生するパーティクル量がきわめて少なくなる。熱処理等の以後の工程で歩留りが低下し難くなる。

Claim (excerpt)：

複数の孔を有する治具本体と、ウエハ係合用の係合部を設けた頭部を上方に突出させて前記治具本体の孔に嵌合される複数のピン状のウエハ支持体と、前記ウエハ支持体の少なくともウエハと接触する箇所に被覆された、CVD-SiCおよびCVD-Si3N4のいずれか一種からなる膜とを備えてなることを特徴とするウエハ移載用治具。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07