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J-GLOBAL ID：200903040744219997

ICカードモジュール

Inventor： 中川 和成 ,  鳥取 猛志 ,  高杉 和夫 ,  玉田 要
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993199577
Publication number (International publication number)：1995052589
Application date： Aug. 11, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 外力によって内部のICチップが破損するという欠点を解決し、以て信頼性に優れたICカードモジュールを提供する。【構成】 ICカードに内蔵もしくは装着されるICカードモジュールにおいて、厚さが0.3mm以上のモジュール基板2上に厚さが0.1mm以下の極薄状のICチップ1の膜を接合した。

Claim (excerpt)：

ICカードに内蔵もしくは装着されるICカードモジュールにおいて、厚さが0.3mm以上のモジュール基板上に厚さが0.1mm以下の極薄状のICチップ膜を接合したことを特徴とするICカードモジュール。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-251798
  
• 特開平3-087299
  
• 特開平3-292762
  
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-172253   Applicant：株式会社日立製作所