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J-GLOBAL ID：200903040748026964

はんだ合金

Inventor： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000103376
Publication number (International publication number)：2001287082
Application date： Apr. 05, 2000
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性,接合性,強度,延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。【解決手段】スズを主成分とし、銅を1 重量%以下、ニッケルを0.2 重量%以下、ゲルマニウムを0.1 重量%以下含有する。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、銅を1 重量%以下、ニッケルを0.2 重量%以下、ゲルマニウムを0.1 重量%以下含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00