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J-GLOBAL ID：200903040778834607

基板端子の接続構造および接続方法

Inventor： 長谷川 淳
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210911
Publication number (International publication number)：1999054876
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 異方性導電膜を用いてプリント配線基板等とフレキシブル基板を接続する構造において、異方性導電膜内に分散する導電粒子の偏りによる電極端子部の絶縁性を向上する基板端子の接続構造および接続方法を提供する。【解決手段】 本発明のプリント配線基板2上には電極2a、2b、2cが形成されている。プリント配線基板2上の電極2a、2b、2c間には、複数の丸孔でなる絶縁孔10が図1(c)に示すようにプリント配線基板2の異方性導電膜によって接続される領域Dに、プリント配線基板2を貫通(図1(b)参照)するように形成されている。この絶縁孔10によりプリント配線基板2とフレキシブル基板を接続する際の異方性導電膜内に分散する導電粒子の偏りを吸収する。

Claim (excerpt)：

複数の電極端子が形成された第1の基板と、前記第1の基板にそれぞれ対応した複数の電極端子が形成された第2の基板とを、異方性導電部材を介在させた状態で重ね合わせて加圧・加熱処理し、前記第1の基板の電極端子と前記第2の基板の電極端子との電気的結合を図る基板端子の接続方法において、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも一方の電極端子間に絶縁孔を形成することにより、前記異方性導電部材内に分散される導電粒子の偏りによる他の電極端子との絶縁不良を防止することを特徴とする基板端子の接続方法。

IPC (4)：

H05K 1/14 ,  G02F 1/1345 ,  H01R 9/09 ,  H05K 3/36

FI (4)：

H05K 1/14 G ,  G02F 1/1345 ,  H01R 9/09 C ,  H05K 3/36 A