Pat
J-GLOBAL ID:200903040802761810

ダイボンダー・ヘツドの構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 菅野 中
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991141906
Publication number (International publication number):1993063011
Application date: Jun. 13, 1991
Publication date: Mar. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ダイボンド作業において、LSIとパッケージの位置決めを再現性良く、しかも安価に行えるダイボンダー装置を提供する。【構成】 ダイ吸着コレット1をパッケージ内に位置決め治具2により位置決めしてセットし、ダイ吸着コレット1に保持されたLSI3とパッケージ5のキャビティ5-1との中心間のズレを極めて小さい範囲に抑える。
Claim (excerpt):
ダイ吸着コレットと、位置決め治具とを有するダイボンダー・ヘッドの構造であって、ダイ吸着コレットは、コレット支持軸に支持され下端面にLSIを保持するLSI支持テーパーを有し、該LSIをパッケージのキャビティ内に搬入・保持するものであり、位置決め治具は、下端部にテーパーを有し、該テーパーがパッケージのキャビティ内端部に接触することによりダイ吸着コレットのキャビティ内での位置規制を行い、ダイ吸着コレットに保持されたLSIとパッケージのキャビティとの中心間の位置合せを行うものであることを特徴とするダイボンダー・ヘッドの構造。
IPC (2):
H01L 21/52 ,  H01L 21/68

Return to Previous Page