可撓性材料のレーザ加工装置および加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997231691
Publication number (International publication number)：1999058061
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】レーザ発生装置と支持板との位置合わせが不要で、作業工程を簡素化でき、かつ加工精度に優れたレーザ加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】レーザビームを用いて可撓性材料20に穴加工または切断加工を行なう装置であって、穴加工領域または切断加工領域を包含する空間部2を有するテーブル1と、テーブル1の空間部2上に載置され、各穴の位置または各切断位置に対応しかつレーザビームを通過させる複数の貫通穴11が設けられた非可撓性の支持板10とを備え、支持板10上に可撓性材料20を載置した状態で穴加工または切断加工を行なう。

Claim (excerpt)：

レーザビームを用いて可撓性材料に穴加工または切断加工を行なう装置であって、上記穴加工領域または切断加工領域を包含する空間部を有するテーブルと、テーブルの空間部上に載置され、上記各穴の位置または各切断位置に対応しかつレーザビームを通過させる複数の貫通穴が設けられた非可撓性の支持板とを備え、上記支持板上に上記可撓性材料を載置した状態で穴加工または切断加工を行なうことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/10 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/00 330

FI (4)：

B23K 26/10 , B23K 26/00 G , B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 330

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭62-168691
特開昭62-168691

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