養液土耕栽培の灌水施肥制御方法およびその装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000283
Publication number (International publication number)：2001186824
Application date： Jan. 05, 2000
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】植物の栽培において熟練技術を要せず比較的容易な制御手段をもって、周囲の環境に応じた灌水と施肥を自動的に実施し、品質の安定化と多収穫の達成を実現するための制御方法とその装置を提供する。【解決手段】任意の設定時刻に自動的に灌水と施肥をそれぞれ別個に実行する灌水施肥制御方法に加えて、連続的に土壌水分値と日射量を測定するセンサーを有し、そのセンサーによって得た値により、それぞれの設定時刻の灌水のみを実行させないとする手段を備えたことを特長とする灌水施肥制御方法およびその制御方法を用いた自動灌水施肥装置。

Claim (excerpt)：

養液土耕栽培において、任意の設定時刻に自動的に水のみの供給(以下、灌水と称する)と任意の濃度に調整された肥料の供給(以下、施肥と称する)をそれぞれ別個に実行する灌水施肥制御方法に加えて、連続的に土壌水分値と日射量を測定するセンサーを有し、そのセンサーによって得た値により、それぞれの設定時刻の灌水のみを実行させないとする手段を備えたことを特長とする灌水施肥制御方法。

IPC (3)：

A01G 27/00 504 , A01G 27/00 , A01C 23/00

FI (3)：

A01G 27/00 504 B , A01G 27/00 504 C , A01C 23/00 J

F-Term (2)：

2B052FA03 , 2B052FA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電子レンジ調理用包装物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-107298 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
特開平1-240469
特開昭63-367620

Show all

Return to Previous Page