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J-GLOBAL ID：200903040812913937

半導体チップの実装方法と実装装置

Inventor： 笠原 愼一 ,  助田 俊明 ,  須藤 盛司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994105109
Publication number (International publication number)：1995312377
Application date： May. 19, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 熱硬化性接着剤を用いて半導体チップをフェイスダウン実装する方法とそのための装置に関し、実装の信頼性を向上させる。【構成】 基板1の半導体チップ実装部に接着剤3を貼着し、基板1の局部加熱によって接着剤3の予備加熱を行い、接着剤3の硬化温度に加熱した半導体チップ4を基板1の半導体チップ実装部に押圧し、接着剤3を硬化させる。接着剤3の硬化温度に半導体チップ4を加熱する圧着ヘッド6の下面には半導体チップ吸着手段が設けられ、加熱体11が上下動自在手段12を介してヘッド6より垂下し、半導体チップ4が接着剤3に接する前に加熱体11が基板1に当接するように構成する。

Claim (excerpt)：

熱硬化性接着剤(3) を用いて半導体チップ(4) を基板(1) にフェイスダウン実装するに際し、該基板(1) の半導体チップ実装部に該接着剤(3) を貼着し、該基板(1) の局部加熱によって該接着剤(3) の予備加熱を行い、該半導体チップ(4) を該基板(1) の半導体チップ実装部に押圧し、該接着剤(3) を硬化温度に加熱して硬化させること、を特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/52