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J-GLOBAL ID：200903040821663471

室温硬化可能な樹脂

Inventor： バルヒャ,ディーター ,  モーレン,ディーン・エム ,  シュテップティス,マンフレート ,  シュ,フランク・ワイ
Applicant, Patent owner： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998526599
Publication number (International publication number)：2001505948
Application date： Dec. 11, 1996
Publication date： May. 08, 2001
Summary：

【要約】電気的用途のための硬化可能な組成物であって、(i)少なくとも2つのα,β-不飽和基および250g/molより小さい当量を有する化合物と、(ii)マイケル反応を開始することができる触媒と、(iii)250g/molより小さい当量を有するマイケル反応供与体とを含む該硬化可能な組成物と、本発明の組成物を電気的接続部に使用するための包装品。

Claim (excerpt)：

(i)少なくとも2つのα,β-不飽和基および250g/molより小さい当量を有する化合物と、(ii)マイケル反応を開始することができる触媒と、(iii)250g/molより小さい当量を有するマイケル反応供与体と、(iv)10〜65重量%のフィラーとを含む硬化可能な組成物。

IPC (4)：

C08G 61/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 65/00

FI (4)：

C08G 61/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 65/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 硬化可能な組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-064341   Applicant：昭和高分子株式会社
• 特開昭62-143927
  
• 特開昭60-226525