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J-GLOBAL ID：200903040828971562

LEDアレイプリントヘツドにおける樹脂コートの形成方法

Inventor： 緒方 弘美 ,  手柴 教道 ,  今村 将也
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991279563
Publication number (International publication number)：1993121786
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 LEDアレイプリントヘッドAにおける各発光用半導体チップ2及びこれに接続した各金属線5の部分に対して、これらの保護用の透光性樹脂コート7を形成するに際して、この樹脂コート7によって、前記各発光用半導体チップ2の各発光素子部2aにおける輝度のバラ付きが増大すること、及びコストのアップが招来することを防止する。【構成】 前記各発光用半導体チップ2及び各金属線5の部分を被覆する透光性樹脂コート7用の樹脂液として一液性の加熱硬化型樹脂液を使用し、この樹脂液を、25°Cにおける粘度を15〜50cpにして、前記各発光用半導体チップ2及び各金属線5の部分に塗布する。

Claim (excerpt)：

上面に複数個の発光素子部を形成した発光用半導体チップを複数個一列状に並べて搭載すると共に、該各発光用半導体チップに対する複数個の駆動用ICを搭載する一方、前記各発光用半導体チップの各々における発光部と前記各駆動用ICとの間を、細い金属線によるワイヤーボンディングにて接続して成るLEDアレイプリントヘッドにおいて、前記各発光用半導体チップ及び各金属線の部分を被覆する透光性樹脂コート用の樹脂液として一液性の加熱硬化型樹脂液を使用し、この樹脂液を、25°Cにおける粘度を15〜50cpにして、前記各発光用半導体チップ及び各金属線の部分に塗布することを特徴とするLEDアレイプリントヘッドにおける樹脂コートの形成方法。

IPC (6)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

B41J 3/21 L ,  H01L 23/30 D ,  H01L 23/30 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 画像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-185246   Applicant：京セラ株式会社