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J-GLOBAL ID：200903040832193337

発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器

Inventor：
林 建二

About 林 建二


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005353028
Publication number (International publication number)：2006222070
Application date： Dec. 07, 2005
Publication date： Aug. 24, 2006
Summary：
【課題】ガスバリア層の剥離やクラックに起因する水分の浸入を抑制した発光装置及びその製造方法、及び電子機器を提供する。 【解決手段】発光装置1は、基体200上に、複数の第一電極23と、第一電極23の形成位置に対応した複数の開口部221aを有する隔壁221と、開口部221aのそれぞれに配置される有機機能層60と、隔壁221及び有機機能層60を覆う第二電極50と、第二電極50を覆うと共に平坦な上面が形成された有機緩衝層210と、有機緩衝層210を覆うガスバリア層30と、有機緩衝層210とガスバリア層30との間に、弾性率が有機緩衝層210よりも大きく且つガスバリア層30よりも小さい中間保護層212と、を備える。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
基体上に、 複数の第一電極と、 前記第一電極の形成位置に対応した複数の開口部を有する隔壁と、 前記開口部のそれぞれに配置される有機機能層と、 前記隔壁及び前記有機機能層を覆う第二電極と、 前記第二電極を覆う有機緩衝層と、 前記有機緩衝層を覆うガスバリア層と、 前記有機緩衝層とガスバリア層との間に配置され、弾性率が前記有機緩衝層よりも大きく且つ前記ガスバリア層よりも小さい中間保護層を有することを特徴とする発光装置。
IPC (5)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/22
FI (5)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z
F-Term (8)：
3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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