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J-GLOBAL ID：200903040853581434

電子部品

Inventor： 赤田 一裕
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997299192
Publication number (International publication number)：1999135301
Application date： Oct. 30, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】本発明は、Na成分、Ca成分を含有する表面層を有する電子部品のマーキング構造であり、電子部品素体にクラック、反りなどを発生させることなく、しかも、電子部品素体自身の特性を変動させることがない電子部品を提供する。【解決手段】 本発明は、Na成分又はCa成分を含有する表面層1aを有する電子部品素体1に、該電子部品素体と一体的に焼結されて成る銀を主成分となるマーキング10を形成した。

Claim (excerpt)：

Na成分及び/又はCa成分を含有する表面層を有する電子部品素体に、銀を主成分とし、前記電子部品素体と一体的に焼結されているマーキングを形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01C 1/04 ,  H01G 2/24 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H01C 1/04 ,  H05K 1/02 R ,  H01G 1/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 積層セラミックコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-126405   Applicant：株式会社村田製作所
• 積層型電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-343040   Applicant：株式会社村田製作所