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J-GLOBAL ID：200903040859589216

半導体装置用硬化性樹脂組成物

Inventor： 庄司 浩士 ,  内河 邦治
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997053541
Publication number (International publication number)：1998251488
Application date： Mar. 07, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップをパッケージに気密封止あるいは樹脂封止した半導体装置について、その耐湿信頼性を向上させる。【解決手段】 硬化性樹脂及び水分吸収能を有する粘土鉱物を半導体装置用硬化性樹脂組成物に含有させ、かつ該粘土鉱物が有する酸性又は塩基性の活性点の少なくとも一部を非活性化する。

Claim (excerpt)：

硬化性樹脂及び水分吸収能を有する粘土鉱物を含有する半導体装置用硬化性樹脂組成物であって、該粘土鉱物が有する酸性又は塩基性の活性点の少なくとも一部が非活性化されていることを特徴とする樹脂組成物。)

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/34 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/34 ,  C09J163/00 ,  H01L 23/30 R