Pat
J-GLOBAL ID：200903040867836958

ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

Inventor：
中川 大助

About 中川 大助


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003071795
Publication number (International publication number)：2004281751
Application date： Mar. 17, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：
【課題】半導体組立工程に際して、ダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに60°C以下の温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。【解決手段】フィルム状接着剤を60°Cでウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が50g/25mm以上であり、好ましくは構成する樹脂組成物のガラス転移温度が-30°C以上60°C以下であり、樹脂組成物が、ガラス転移温度が-30°C以上60°C以下であるアクリル酸共重合体、及びエポキシ樹脂を含んでなるダイボンディング用フィルム状接着剤であり、これに光透過性基材を用いてダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを製造することができる。
Claim (excerpt)：
フィルム状接着剤を60°Cでウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が50g/25mm以上であることを特徴とするダイボンディング用フィルム状接着剤。
IPC (7)：
H01L21/52 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301
FI (8)：
H01L21/52 E ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 P
F-Term (28)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EC231 ,  4J040GA13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA22 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM