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J-GLOBAL ID：200903040878991319

RFIDタグの製造方法、及びRFIDタグ

Inventor：
山本 浩

About 山本 浩

, 
小口 清

About 小口 清


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002024295
Publication number (International publication number)：2003223626
Application date： Jan. 31, 2002
Publication date： Aug. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】外形寸法が極めて小さいICチップを用いても、効率良く大量生産できて、安価なRFIDタグ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】(a)基材の一方の面に、少なくとも1つの凹部を形成する工程、(b)複数のICチップを流体に入れて、スラリーを形成する工程、(c)前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ICチップの少なくとも1つが、前記基材の凹部内にICチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、(d)前記ICチップが嵌合した基材の、ICチップ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にICチップと電気的に接続する工程からなる製造方法、及びそのように製造したRFIDタグを特徴とする。
Claim (excerpt)：
アンテナパターンとICチップとからなるRFIDタグの製造方法において、(a)基材の一方の面に、少なくとも1つの凹部を形成する工程、(b)複数のICチップを流体に入れて、スラリーを形成する工程、(c)前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ICチップの少なくとも1つが、前記基材の凹部内にICチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、(d)前記ICチップが嵌合した基材の、ICチップ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にICチップと電気的に接続する工程、からなることを特徴とするRFIDタグの製造方法。
IPC (7)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/22 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 9/28 ,  B42D 15/10 521
FI (7)：
H01Q 1/22 Z ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 9/28 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (34)：
2C005MA16 ,  2C005MA19 ,  2C005MB05 ,  2C005NA08 ,  2C005NA36 ,  2C005NB09 ,  2C005NB39 ,  2C005RA15 ,  5B035AA00 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA01 ,  5J046AA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AA07 ,  5J046AA12 ,  5J046AB11 ,  5J046AB13 ,  5J046PA06 ,  5J046PA07 ,  5J047AA01 ,  5J047AA02 ,  5J047AA04 ,  5J047AA07 ,  5J047AA12 ,  5J047AB11 ,  5J047AB13 ,  5J047EF04 ,  5J047EF05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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