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J-GLOBAL ID：200903040883401546
固体撮像装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992260816
Publication number (International publication number)：1994085097
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 小型化と量産に適した固体撮像装置の製造方法を提供すること。【構成】 熱可塑性樹脂を用いて基台1を形成するに際し、基台1内にリードフレーム2を埋め込みインナーリード部21のみを基台1の上面に露出させ、次に基台1上に固体撮像素子を搭載し、この固体撮像素子とインナーリード部21とをボンディングワイヤーにて配線する。次いで熱可塑性樹脂を用いて形成された蓋の枠部と基台1上の周縁部とを超音波やレーザ光を利用して溶着する。また、基台1と蓋とに熱硬化型樹脂を用いた場合には、蓋の枠部と基台1上の周縁部とを紫外線照射硬化型接着剤にて接着する。
Claim (excerpt)：
樹脂製の基台上面に固体撮像素子を搭載し、所定高さの枠部が設けられた樹脂製の蓋を前記基台上に被着して、前記固体撮像素子の上方を前記蓋にて覆う固体撮像装置の製造方法において、熱可塑性樹脂を用いて前記基台を形成するに際し、前記基台内にリードフレームを埋め込み、該リードフレームのインナーリード部のみを前記基台の上面に露出させる工程と、次いで、前記基台上に固体撮像素子を搭載し、該固体撮像素子と前記インナーリード部とをボンディングワイヤーにて配線する工程と、次に、熱可塑性樹脂を用いて形成された前記蓋の枠部と、前記基台上の周縁部とを溶着する工程とから成ることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 23/08
, H01L 23/02
, H01L 27/14
Cited by examiner (10)
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