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J-GLOBAL ID:200903040889216210

プリント配線板用表面保護剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐田 守雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991202460
Publication number (International publication number):1993025407
Application date: Jul. 17, 1991
Publication date: Feb. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明はプリント配線板に用いる耐熱性、高湿下に曝された後でもはんだ付け性が優れ、プリント配線板の保護並びに部品実装後のはんだ付けに優れたプリント配線板用保護剤を提供することを目的とする。【構成】 〔化1〕の化合物を含有するプリント配線板用表面保護剤。〔化1〕(式中、Xは同一又は異なりて炭素数1〜7個のアルキル基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセチル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニトロ基、Yは炭素数1〜20個の直鎖又は分岐鎖アルキル基、nは1〜4の整数を示す)
Claim (excerpt):
〔化1〕で表わされる化合物を有効成分とすることを特徴とするプリント配線板用表面保護剤。【化1】(式中Xは同一又は異なりて炭素数1〜7個のアルキル基、ハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセチル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニトロ基を示し、Yは炭素数1〜20個の直鎖又は分岐鎖アルキル基を示し、nは1〜4の整数を示す)
IPC (4):
C09D 5/08 PQE ,  C23F 11/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-236478

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