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J-GLOBAL ID：200903040906357620

ボールグリッドアレイのボール高さ計測方法

Inventor： 中村 正治 ,  高橋 秀夫 ,  田中 知行 ,  池田 穂高
Applicant, Patent owner： 株式会社テクノホロン
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998028611
Publication number (International publication number)：1999230718
Application date： Feb. 10, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】ボールグリッドアレイのボール高さ計測時間を大幅に短縮するボールグリッドアレイのボール高さ計測方法を提供する。【解決手段】ボールグリッドアレイ基板10を円筒状の発光面を有する円筒状面発光照明装置16によって照明し、その画像データをステレオ光学系18の撮像装置18A、18Bによって取得する。そして、この取得した画像データ内に含まれる各ボールの高さを画像処理によって算出する。これにより、1度の撮像で多数のボール高さ計測を同時に行うことができる。

Claim (excerpt)：

ボールグリッドアレイ基板上に格子状に配列されたボールの高さを計測するボールグリッドアレイのボール高さ計測方法において、前記ボールグリッドアレイ基板上に円筒状の発光面から光を照射すると共に、前記ボールグリッドアレイ基板上を異なる方向から撮像して撮像方向が異なる2つの画像データを取得するステレオ画像データ取得工程と、前記取得した2つの画像データ上において、各ボールの像の形状に基づいて各ボールの頂点の座標を検出するボール頂点座標検出工程と、前記2つの画像データ上における各ボールの頂点の座標に基づいて各ボールの高さを算出するボール高さ算出工程と、からなることを特徴とするボールグリッドアレイのボール高さ計測方法。

IPC (2)：

G01B 11/02 ,  G01B 11/24

FI (2)：

G01B 11/02 H ,  G01B 11/24 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体パッケージの端子検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-124953   Applicant：株式会社小松製作所
• 特開平4-191607
  
• 非接触外観検査装置及び非接触容量検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-228387   Applicant：アイシン精機株式会社