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J-GLOBAL ID：200903040907458684
断面加工方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172155
Publication number (International publication number)：1993015981
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：
【要約】【構成】断面を下記の手順で形成するようにした。(1)最終的に得たい断面の位置を規定できるマーク(例えば断面を含む帯状のパターン)を加工する。(2)該断面位置近傍で且つ加工時に発生する再付着物によりマークの機能(断面指定機能)が失われない領域(斜め方向からの断面観察を可能とする窓孔)を加工する。(3)マークを利用して仕上げ加工位置を設定し、断面位置を含む狭い帯状の領域を加工して再負着膜の極小で平坦な断面を形成する。また、FIBのビーム径及びビーム電流が2種類以上選択できるシステムを採用する場合、マーク加工に微細ビーム径のFIBを用いるようにした。【効果】断面加工の断面形成位置精度が向上し、所望場所の断面が効率良く正確に形成できる。
Claim (excerpt)：
集束イオンビーム(Focused Ion Beam:略してFIB)を利用してデバイスに断面を形成する加工方法であって、該加工断面を下記の手順で形成することを特徴とする断面加工方法。(1)最終的に得たい断面の位置を規定できるマークを加工する。(2)該断面位置近傍で且つ加工時に発生する再付着物によりマークの機能(断面指定機能)が失われない領域(斜め方向からの断面観察を可能とする窓孔)を加工する。(3)マークを利用して仕上げ加工位置を設定し、断面位置を含む狭い帯状の領域を加工し再付着膜の極小で平坦な断面を形成する。
IPC (3)：
B23K 15/00 508
, H01J 37/20
, H01J 37/31
