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J-GLOBAL ID：200903040915612080

半導体試験装置

Inventor： 南雲 孝夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994236887
Publication number (International publication number)：1996101253
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 接続ケーブル、テストヘッドが保有する周波数特性の接続機種毎の誤差を自動的に補正し、高精度な測定結果を得る半導体試験装置を提供する。【構成】 信号を発生する信号発生器11と、測定信号の周波数及び振幅を測定する信号測定器17と、スイッチA20とからなるテスタ部18と、テストヘッド部19の内部に、被測定半導体(DUT14)と共にスイッチB21と、スイッチC22と、スイッチD23と、スイッチE24とを備え、各スイッチを開閉することにより、信号発生器11と信号測定器17の補正係数を求め、同一品種の被測定半導体を複数の試験装置で測定する際にも、テストヘッド間で発生する周波数特性の差を自動的に校正する。

Claim (excerpt)：

所定の周波数で所定レベルの複数種の信号を発生する信号発生器と、測定信号の周波数及び振幅を測定する信号測定器と、上記信号発生器の出力端と上記信号測定器の入力端との間を開閉する第1のスイッチ手段とからなるテスタ部と、このテスタ部からの信号入力端子と上記テスタ部への信号出力端子との間を開閉する第2のスイッチ手段と、上記信号入力端子と被測定半導体の入力端子との間を開閉する第3のスイッチ手段と、上記信号出力端子と上記被測定半導体の出力端子との間を開閉する第4のスイッチ手段と、上記被測定半導体の入力端子と出力端子との間を開閉する第5のスイッチ手段とからなるテストヘッド部と、上記テスタ部と上記テストヘッド部とを接続する接続ケーブルとを備えた半導体試験装置。