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J-GLOBAL ID：200903040932025482
積層形マルチチップ半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992085301
Publication number (International publication number)：1993291480
Application date： Apr. 07, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】本発明は、フイルムキャリアTCPを複数個積層したマルチチップ半導体装置に関し、TCPのアウタリードのフォーミングのための折り曲げ加工によるアウタリードの亀裂発生を防ぎ、温度サイクル等で断線不良が発生しにくいマルチチップ半導体装置を提供する。【構成】リードフレーム6の接続部分を信号引き出し方向もしくは直角方向に階段状に折り曲げた。本リードフレーム6を介して、フイルムキャリアTCPのアウタリードのフォーミングを行なうことなく接続して積層し、モールドした。
Claim (excerpt)：
フイルムキャリアテープに半導体チップを電気的に接続したフイルムキャリア半導体装置(TCP)を積み重ねてなる積層形マルチチップ半導体装置において、フイルムキャリア半導体装置(以下TCPと略記)のアウタリードとリードフレームとを接続するためのリードフレームの接続部分を信号引き出し方向もしくは信号引き出し方向とは直角方向に階段上に折り曲げ加工したリードフレームを介して、TCPのアウタリードフォーミングを行なうことなく接続して積層し、モールドしたことを特徴とした積層形マルチチップ半導体装置。
IPC (4)：
H01L 23/50
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
