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J-GLOBAL ID：200903040943569921

銅精錬スラグを用いた雑草の発芽防止した植栽構造

Inventor： 林 昌弘 ,  帆足 聰夫
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 中島 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002024821
Publication number (International publication number)：2003219783
Application date： Jan. 31, 2002
Publication date： Aug. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】種子の発芽能力を低下させる中で樹木の生育には殆ど影響しないで雑草の生えるのを防止した雑草の発芽防止した植栽構造の提供【解決手段】図1において、植栽地1に銅からみ2を敷設してなる。この銅からみは、銅の精錬の残滓として得られるスラグ、いわゆる銅精錬スラグであり、色は黒色で、透水性が大きく、吸水膨張性が小さく、更に固結しない粒度構成を有するものである。また、植栽地1上に真砂土及び銅からみを順に敷設してもよい。また銅からみの敷設厚みは、1〜20cmであり、更に銅からみの粒径は、0.15mm〜3.0mmであり、粗粒率3.41±0.20%であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

植栽地に銅からみを敷設してなることを特徴とする雑草の発芽防止した植栽構造。

F-Term (2)：

2B121AA19 ,  2B121EA25