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J-GLOBAL ID：200903040955966381
基板搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993254790
Publication number (International publication number)：1995086374
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ハンドによる熱的な影響を基板に与えることのない基板搬送装置を提供する。【構成】 基板は、複数の支持ピン153,154を介して間接的にハンド151,152上に載置されるとともに、当該支持ピン153,154は熱電変換素子153b,154bの働きにより所定温度に温度調節され、熱電変換素子153b,154bの排熱は、熱伝導性のハンド151,152を介して放熱される。【効果】 簡易な構成でありながら、ハンドによる熱的な影響を基板に及ぼすことがないので、基板処理装置における高品質な基板処理が可能になる。
Claim (excerpt)：
基板を所定の基板処理部に搬送する基板搬送装置において、熱伝導性の材料からなる本体と、基板を支持するために、本体上に突出する形状の複数の基板支持部材と、本体と基板支持部材との間に配置され、所定の電力が供給されて基板支持部材の温度を調節するとともに、本体によって放熱が行なわれる熱電変換素子と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2)：
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