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J-GLOBAL ID：200903040956329784

レーザ加工装置

Inventor： 小田 元
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154765
Publication number (International publication number)：1995009180
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、レーザ加工装置に関するものであり、一回の加工プロセスで深さ方向に異なる複雑な加工を容易に行うことを目的とする。【構成】 発明は、マスク部材104を、開口部を有する感光性ガラス104aとメタルマスク104bを組み合わせて構成し、マスク部材104でのレーザビームの透過率を部分的に変え、加工部でのエネルギー強度に分布をもたせることにより深さ方向に異なる加工を行う。よって、微細且つ複雑な加工を容易に行うことが可能となり、高精度、微細部品の量産化、低コスト化が図れる。

Claim (excerpt)：

レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザビームが照射される被加工物と、前記レーザ発振器と被加工物との間であって前記レーザビームの光路中において、前記レーザビームの光束の範囲内に前記レーザビームに対して透過率が異なる領域を少なくとも3箇所以上有するマスク部材とを有するレーザ加工装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭55-086694
  
• 特開平4-158998
  
• 特開昭62-248590
  

Cited by examiner (3)

• 特開昭55-086694
  
• 特開平4-158998
  
• 特開昭62-248590