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J-GLOBAL ID：200903040978393001

試料作製方法及び装置

Inventor： 富松 聡 ,  梅村 馨 ,  間所 祐一 ,  川浪 義実 ,  土井 泰徳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP1998003250
Publication number (International publication number)：WO1999005506
Application date： Jul. 21, 1998
Publication date： Feb. 04, 1999
Summary：

【要約】半導体ウエハや半導体デバイスチップ等の試料基板から特定微小領域を含む微小試料片をイオンビームを用いて分離摘出し、上記特定微小領域の観察,分析,計測を行なうための試料を作製する方法及びそのための装置について開示されている。試料台(3)上に載置された試料基板(2)の観察所望領域の近傍部にプローブ(11)先端部を固定接続し、上記観察所望領域を含む試料片(40)を試料基板(2)から分離し、分離した試料片(40)をプローブ(11)先端部に固定保持した状態で観察,分析,計測を行う装置用の試料ホルダ(19)上に移送して固定し、この試料ホルダ(19)上に固定された試料片(40)からプローブ(11)先端部を分離する。試料片(40)の試料基板(2)からの分離及びプローブ(11)先端部の試料片(40)からの分離にはイオンビームスパッタリング加工法を利用し、プローブ(11)の試料基板(2)への固定及び試料片(40)の試料ホルダ(19)への固定にはイオンビームアシストデポジション膜形成法を利用する。これにより、研磨やダイシング等の熟練の要る手作業を要さずに、観察,分析,計測装置用の専用試料ホルダ(19)上に搭載された試料を効率的に得ることができる。

Claim (excerpt)：

試料基板の観察すべき領域の近傍部にプローブ先端部を固定接続するプローブ接続工程と、上記観察すべき領域を含む試料片を上記プローブ先端部に固定接続された状態で上記試料基板から分離する試料片分離工程と、この分離された試料片を観察装置の試料ホルダに固定する試料片固定工程と、上記試料ホルダに固定接続された上記試料片から上記プローブ先端部を分離するプローブ分離工程とを含んでなることを特徴とする試料作製方法。

IPC (2)：

G01N 1/28 ,  H01J 37/20